联发科天机8100芯片采用台积电5nm制程、八核CPU架构设计、Arm Mali-G610六核GPU,集成联发科第五代AI处理器APU580,搭载Imagiq780图像信号处理器,为高端5G芯片产品。一加、小米将首发,realme、oppo将跟进。联发科这待遇也是够够的了,高通该有点压力了。
接下来给大家重点介绍一下天玑8100,毕竟这也是发布会最重磅介绍的芯片。天玑8100采用采用4大核心a78+4小核心a55,大核心频率达到了2.85Ghz,它的GPU采用6核心的mali-g610,相比同级竞品的CPU性能增加了12%,能效最高领先44%,同时GPU峰值提升4%,能效增加35%。
先看CPU跑分情况:
- 天玑9000:CPU单核跑分1287分、多核跑分4474分
- 天玑8100:CPU单核跑分924分、多核跑分3801分
- 骁龙888:CPU单核跑分1135分、多核跑分3753分
综合来说:天玑9000>天玑8100≈骁龙888
天玑9000:CPU多核功耗9.8W,能耗比457分
天玑8100:CPU多核功耗6.9W,能耗比550分
骁龙888:CPU多核功耗8.9W,能耗比422分。综合来说:天玑8100>天玑9000>骁龙888>>骁龙8Gen1
天玑8000系列是一款我个人非常看好的芯片,正如去年的天玑1200和1100客观上支撑起了联发科的旗舰口碑一样值得期待。在高通旗舰芯片连续两年拉跨、中端芯片性能和旗舰相差过大的前提下,天玑8100的出现多多少少能够给那些在意功耗在意较强性能的用户多一点选择,这正是很多用户苦苦等待的高性能冷静芯片。
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